金相&電鏡測試項目 檢測設(shè)備 | 檢測項目 | 常規(guī)檢測標(biāo)準(zhǔn) | 金相顯微鏡 | 非金屬夾雜物 | GB/T 10561-2005 | 顯微組織 | GB/T 13298-2015 GB/T 13299-1991 | 晶粒度 | GB/T 6394-2017 | 脫碳層深度 | GB/T 224-2018 | X射線衍射分析儀 | 物相定性分析 | JY/T 009-1996 | 物相半定量分析 | JY/T 009-1996 | 殘余奧氏體含量測定 | YB/T 5338-2006 | 織構(gòu)測定 | / | 結(jié)晶度測定 | / | 掃描電鏡(含能譜儀、EBSD)電子探針(含能譜儀) | 形貌組織 | JY/T 010-1996 | 微區(qū)定量分析 | GB/T 15616-2008 GB/T 17359-2012 | EBSD | GB/T 19501-2013 | 透射電鏡(含能譜儀) | 低倍形貌觀察(低于30萬倍) | JY/T 011-1996 | 高分辨觀察 | JY/T 011-1996 | 晶體結(jié)構(gòu)、取向測試 | JY/T 011-1996 | EDS掃描 | / | 其他項目:金屬材料的失效分析、低倍檢驗及其他微觀性能表征等 |
|